2009-12-20 00:00
強震 晶圓廠產能恐受影響
花蓮東南方外海昨(19)日晚9時02分,發生規模芮氏規模6.8的強震,竹科、中科、南科都有四級的震度。
據了解,受影響最大的可能是竹科與南科的晶圓廠。
地震達三、四級以上,員工必須撤離無塵室,部分敏感機台也啟動保護裝置,暫停生產,半導體晶圓廠的產能將會受到波及。
地震發生的第一時間,竹科、中科與南科三大科學園區都啟動緊急機制,了解廠商的情況。竹科管理局副局長兼發言人杜啟祥,南科管理局局長陳俊偉昨晚都表示,沒有接獲任何園區事故通報,廠商營運應屬正常。
科學園區同業公會水電小組召集人邱健寶指出,地震發生後,電力供應正常,也沒有電壓下降的情況發生。各廠商並沒有重大災情的通報,研判影響程度可能不大。
據竹科晶圓廠廠務人員表示,半導體製程設備機台,依敏感程不同,地震若達三級、四級以上,部分機台會自動啟動保護裝置,跳脫生產模式;且震幅若達四級,依安全作業規定,廠區內作業人員都需要撤出。
雖然晶圓廠人員及機台沒有因為地震而受傷或受損,但仍需花數小時不等的復機時程,對產能滿載的半導體晶圓廠的生產時程,仍有一定程度的影響。因此,廠商可能要等到今、明兩天才能估算出實際的影響程度。
中科廠務人員表示,廠商尚未有具體災情回報,但面板廠等敏感機台是否受損還有待觀察。
南科廠務人員則指出,各廠昨晚測到的震度從四到五級不等,不致造成工廠災損。但廠房內人員需撤出,會有製程延誤的損失。(記者李珣瑛、宋健生、邱馨儀、吳碧娥)
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